0.8 मिमी बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर डबल पंक्ति बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर
तकनीकी जानकारी
पिच: 0.8 मिमी की संख्या
पिन: 30~140पिन
पीसीबी वेल्डिंग विधि: श्रीमती
डॉकिंग दिशा: 180 डिग्री लंबवत डॉकिंग
इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि: सोना/टिन या गोल्डफ्लैश
पीसीबी डॉकिंग ऊंचाई: 5 मिमी ~ 20 मिमी (16 प्रकार की ऊंचाई)
विभेदक प्रतिबाधा सीमा: 80~110Ω 50पीएस(10~90%)
प्रविष्टि हानि: ＜1.5dB 6GHz/12जीबीपीएस
वापसी हानि: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
क्रॉसस्टॉक: ≤ -26 डीबी 50पीएस(10~90%)
विशेष विवरण
| सहनशीलता | 100 संभोग चक्र |
| संभोग बल | अधिकतम 150gf/संपर्क जोड़ी |
| असंबद्ध बल | 10gf मिनट/संपर्क जोड़ी |
| परिचालन तापमान | -40℃~105℃ |
| उच्च तापमान जीवन | 105±2℃ 250 घंटा |
| स्थिर तापमान | |
| और नमी | सापेक्ष आर्द्रता 90~95% 96 घंटे |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध | 100 एमए |
| वर्तमान मूल्यांकित | 0.5~1.5A/प्रति पिन |
| संपर्क प्रतिरोध | 50mΩ |
| रेटेड वोल्टेज | 50V~100V AC/DC |
अवधारणा
| आवाज़ का उतार-चढ़ाव | 0.80 मिमी |
| पिन की संख्या | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
| समापन प्रौद्योगिकी | श्रीमती |
| कनेक्टर्स | पुरुष कनेक्टर，वर्टिकल महिला कनेक्टर，वर्टिकल |
| विशेष संस्करण | ऊर्ध्वाधर डॉकिंग 5 ~ 20 मिमी की ऊंचाई प्राप्त कर सकती है, और विभिन्न स्टैकिंग ऊंचाइयों का चयन किया जा सकता है |
अत्यधिक विश्वसनीय टर्मिनल डिज़ाइन
पतला संपर्क बिंदु विश्वसनीय संपर्क सुनिश्चित करने के लिए एक बड़ी सकारात्मक शक्ति प्राप्त कर सकता है। उच्च आवृत्ति संचरण के लिए डिज़ाइन की गई अद्वितीय टर्मिनल संरचना
फेस चम्फर डालें
गढ़ी गई संपर्क युक्तियाँ कनेक्टर मेटिंग के दौरान सुचारू, सुरक्षित पोंछने की क्रिया का आश्वासन देती हैं
घर्षण दूरी
बड़ी वाइप दूरी (1.40 मिमी), संपर्क विश्वसनीयता प्रदान करती है और विभिन्न ऊंचाइयों के बीच सहनशीलता की भरपाई करती है
पूरी तरह से स्वचालित असेंबली और रीफ्लो सोल्डरिंग
आधुनिक असेंबली लाइनों पर कुशल प्रसंस्करण के लिए
विशेषताएँ
हाउसिंग और टर्मिनल प्रोफाइल 12 जीबी/एस तक के समर्थन की गारंटी देता है, चयनित स्टैक ऊंचाई पर पीसीआईई जनरल 2/3 और एसएएस 3.0 उच्च गति प्रदर्शन के साथ संगत।
विभेदक लैम्पेडेंस
निवेशन हानि
हारकर लौटा
नियर एंड क्रॉसस्टॉक (अगला)
